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半導體製程技術導論(3版)
  • 半導體製程技術導論(3版)
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半導體製程技術導論(3版)

作者: 蕭 宏
出版社: 全華科技圖書有限公司(全華圖書)
出版日期: 2014/08/18

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半導體製程技術導論(3版)
作者: 蕭 宏
出版社: 全華科技圖書有限公司(全華圖書)
出版日期: 2014/08/18
ISBN: 9789572195758
頁數: 672


內容簡介


半導體製程技術導論(第三版)

本書特色

1.本書延續上一版,極完整的章節架構,並更新了各相關新技術。
2.本書的內容集中在最新的積體電路製程技術同時也兼顧較舊的技術以便讀者對積體電路製程技術的歷史發展有更完整的瞭解。
3.本書提供半導體製程相關加工技術之介紹與各種加工原理之說明與應用,使學生熟悉各種加工原理及其應用領域,以作為投入電子工業之基礎訓練課程。


內容簡介

本書譯自Hong Xiao(蕭宏) 原著「Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology」(第二版),提供最新的半導體製程相關加工技術之介紹與各種加工原理之說明與應用,是半導體製程實務最為鉅細靡遺的著作。本書適用於公私立大學、科大、技術學院,電子、電機、資工、機械系『半導體工程』、『半導體製程』、『半導體導論』課程使用。

內容目錄


目錄

第一章 導論 1
1.1 積體電路發展歷史 3
1.2 積體電路發展回顧 14
1.3 本章總結 22
習題 22
參考文獻 22
第二章 積體電路製程介紹 25
2.1 積體電路製程簡介 26
2.2 積體電路的良率 26
2.3 無塵室技術 30
2.4 積體電路製程區間基本結構 38
2.5 積體電路測試與封裝 48
2.6 積體電路未來發展趨勢 55
2.7 本章總結 56
習題 57
參考文獻 58
第三章 半導體基礎 59
3.1 半導體基本概念 60
3.2 半導體基本元件 64
3.3 積體電路晶片 75
3.4 積體電路基本製程 79
3.5 互補式金屬氧化物電晶體 86
3.6 2000後半導體製程發展趨勢 90
3.7 本章總結 92
習題 93
參考文獻 93
第四章 晶圓製造 95
4.1 簡介 96
4.2 為什麼使用矽材料 96
4.3 晶體結構與缺陷 98
4.4 晶圓生產技術 101
4.5 磊晶矽生長技術 109
4.6 基板工程 117
4.7 本章總結 121
習題 122
參考文獻 122
第五章 加熱製程 125
5.1 簡介 126
5.2 加熱製程的硬體設備 126
5.3 氧化製程 130
5.4 擴散製程 150
5.5 退火過程 155
5.6 高溫化學氣相沉積 159
5.7 快速加熱製程(RTP)系統 167
5.8 加熱製程發展趨勢 174
5.9 本章總結 176
習題 177
參考文獻 178
第六章 微影製程 179
6.1 簡介 180
6.2 光阻 181
6.3 微影製程 184
6.4 微影技術的發展趨勢 210
6.5 安全性 228
6.6 本章總結 229
習題 231
參考文獻 232
第七章 電漿製程 235
7.1 簡介 236
7.2 電漿基本概念 236
7.3 電漿中的碰撞 238
7.4 電漿參數 242
7.5 離子轟擊 247
7.6 直流偏壓 249
7.7 電漿製程優點 251
7-8 電漿增強化學氣相沉積及電漿蝕刻反應器 255
7.10 高密度電漿製程 260
7.11 本章總結 262
習題 263
參考文獻 263
第八章 離子佈植製程 265
8.1 簡介 266
8.2 離子佈植技術簡介 273
8.3 離子佈植技術硬體設備 281
8.4 離子佈植製程過程 290
8.5 安全性 304
8.6 離子佈植技術發展趨勢 306
8.7 本章總結 308
習題 309
參考文獻 310
第九章 蝕刻製程 311
9.1 蝕刻製程簡介 312
9.2 蝕刻製程基礎 314
9.3 濕式蝕刻製程 320
9.4 電漿(乾式)蝕刻製程 325
9.5 電漿蝕刻製程 338
9.6 蝕刻製程發展趨勢 357
9.7 蝕刻製程未來發展趨勢 359
9.8 本章總結 361
習題 362
參考文獻 362
第十章 化學氣相沉積與介電質薄膜 365
10.1 簡介 366
10.2 化學氣相沉積 368
10.3 介電質薄膜的應用 385
10.4 介電質薄膜特性 393
10.5 介電質CVD製程 406
10.6 塗佈旋塗矽玻璃 420
10.7 高密度電漿CVD (HDP-CVD) 421
10.8 介電質CVD反應室清潔 424
10.9 製程發展趨勢與故障排除 428
10.10 化學氣相沉積製程發展趨勢 434
10.11 本章總結 441
習題 443
參考文獻 444
第十一章 金屬化製程 447
11.1 簡介 448
11.2 導電薄膜 450
11.3 金屬薄膜特性 464
11.4 金屬化學氣相沉積 472
11.5 物理氣相沉積 481
11.6 銅金屬化製程 493
11.7 安全性 499
11.8 本章總結 499
習題 501
參考文獻 502
第十二章 化學機械研磨製程 503
12.1 簡介 504
12.2 CMP硬體設備 514
12.3 CMP研磨漿 517
12.4 CMP基本理論 523
12.5 CMP製程過程 529
12.6 CMP製程發展趨勢 538
12.7 本章總結 539
習題 540
參考文獻 542
第十三章 半導體製程整合 545
13.1 簡介 546
13.2 晶圓準備 546
13.3 隔離技術 548
13.4 井區形成 554
13.5 電晶體製造 557
13.6 金屬高k閘極MOS 561
13.7 互連技術 565
13.8 鈍化 574
13.9 總結 575
習題 575
參考文獻 576
第十四章 IC製程技術 577
14.1 簡介 578
14.2 上世紀80年代CMOS製程流程 578
14.3 上世紀90年代CMOS製程流程 582
14.4 2000年代CMOS製程流程 596
14.5 2010年代CMOS製程流程 615
14.6 記憶體晶片製造製程 627
14.7 本章總結 644
習題 645
參考文獻 646
第十五章 半導體製程發展趨勢和總結 649
參考文獻 656

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